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发表于 2012-5-6 11:26
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TinkPad T61笔记本开机花屏,开机黑屏,更换10年改良版t61显卡ThinkPad T61笔记本停产了,ThinkPad T61因为卖的多,坏的自然也就多一些了。尤其是ThinkPad T61显卡问题,比如开机花屏、开机黑屏、进系统黑屏、开机白屏、显卡报警不亮等。诸如此类,相信肯定让有这些问题的朋友头疼不少,坏了自然要修,不然买的时候至少一万多的本本就这么退休真是有点可惜了。其实,稍微懂点行的朋友都清楚, ThinkPad T61显卡做BGA在所有的笔记本主板里应该是最难做的。 为什么呢?本人就用这几年专业维修的经验来给大家解释一下。也算是为广大用户和对这方面好奇的朋友答疑解惑吧。 首先: ThinkPad T61的显卡芯片是打胶的,它的南北桥芯片,显卡,显存都是灌胶的。为了防止BGA芯片脱焊,IBMThinkPad T61这么设计的出发点是好的,只是他的灌胶技术太高端,给我们的的维修技术带来了较大难度,因为它在芯片底下灌了大量的胶,而不是像其它某些本那样,是打在芯片旁边的胶点或干脆就没有所谓的胶。难度归难度,谁叫我喜欢挑战高难度的活呢。 相信大家已经看到区别了。 需要注意的是,这样摘芯片的时候容易导致掉焊盘,弄不好焊盘都没有了,再贴芯片就没意义了。但如果是胶点就无所谓了。因为比较好摘,且胶点下面没有焊盘。这里面还有个关键问题,我在前面已经提过:T61主板的南北桥,显卡,显存都是灌胶的,而且他们都是挨在一起的,如果做显卡的时候热到了北桥,北桥滚珠了,就需要重做北桥,同理,做北桥的时候热到了南桥,就要重做南桥,那就会给这次维修带来比较大的麻烦了,工作量也是相当大。根据本公司的多年维修经验,现在一般只做显卡就OK了,有时也会把显存做一下。很少做到南北桥。而且成功率基本可以达到百分之百。但就这一点,据我了解,目前能做到这样技术的公司是非常少的。 其次: T61的显卡是NV的,看到NV,相信很多朋友都会想起最近炒的很热门的话题:“显卡门”。万幸的是,对T61来说,散热问题就要比HP好多了。针对问题,NV也是对其后来出厂的显卡做了一系列改进,但问题对使用NV显卡的T61来讲是难以避免的,也正因为如此,T61显卡做完后要想比较稳定,最好是更换新版本的显卡,下面是新旧芯片的对比如下 图片四:这是没有摘的原芯片另外T61系统下显示140M的显卡,在芯片上显示G86-740-A2,显示的不一样。大家不用惊奇。 维修市场上有很多公司采用直接加热或重新值球的方法也能解决问题,但有个值得朋友们注意的问题是:如果加热不好,BGA芯片下面就很有可能会滚珠,而且能用多长时间就更不好说了, |
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